Biosep.Gel系列硅胶色谱填料采用金属含量极低的超高纯度球型多孔硅胶制成，同时结合高效键合技术和封尾技术，具有极窄的孔径和粒径分布。为保证批次重现性和优异的分离效果，我们采用了多项先进的技术对孔径、孔体积、比表面积、碳含量、金属离子含量、峰型对称度等指标进行严格的控制，对于所有的填料，我们均实施了彻底的质量管理，获得了批次间优异的重现性。SDP和SAP系列正相硅胶是最具代表性的正相填料，适合于装填小型制备柱及轴向加压柱。